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　　2025年5月8日至11日★ღღ◈，第二十七届中国北京国际科技产业博览会（以下简称“科博会”）在国家会议中心圆满落幕★ღღ◈。顺义展区以“智创融合·领航未来”为主题★ღღ◈，打造600平方米的“北京创新产业集群示范区”★ღღ◈，汇聚42家高精尖企业的53项科技创新成果必发bifa官网★ღღ◈，展现区域科技实力★ღღ◈。其中★ღღ◈，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）作为第三代半导体材料的领军企业★ღღ◈，凭借液相法（LPE）碳化硅衬底技术★ღღ◈，成为展会焦点★ღღ◈。

　　在顺义展区“向新磁场”设计理念的映衬下★ღღ◈，晶格领域展出的4-6英寸液相法碳化硅单晶衬底★ღღ◈，凭借其“高品质★ღღ◈、低成本”的特性获得广泛关注★ღღ◈。液相法（LPE）碳化硅衬底技术采用熔融金属溶剂实现晶体生长★ღღ◈，显著降低位错密度至国际领先水平★ღღ◈，产品可广泛应用于新能源汽车★ღღ◈、5G基站及航天器等高精尖领域★ღღ◈。

　　展会现场必发bifa官网★ღღ◈，企业通过动态工艺模型直观展示了低温（1600℃以下）生长环境下的晶体外延过程★ღღ◈，其成本较传统物理气相传输法（PVT）降低40%的优势必发bifa官网★ღღ◈，吸引了多家新能源汽车与智能电网企业的合作洽谈夏目贵志bg夏目贵志bg★ღღ◈。

　　中国电子材料行业协会专家评价称夏目贵志bg夏目贵志bg★ღღ◈，液相法不仅攻克了碳化硅晶体缺陷控制的难题★ღღ◈，其p型掺杂优势更为射频器件与功率半导体设计提供了新路径★ღღ◈，有望重构全球产业格局必发bifa官网★ღღ◈。

　　晶格领域的突破夏目贵志bg夏目贵志bg★ღღ◈，不仅是顺义区加速培育发展“新质生产力”的缩影★ღღ◈，更标志着中国半导体产业从“跟跑”到“领跑”的关键跨越★ღღ◈。随着“双碳”战略深化夏目贵志bg★ღღ◈，碳化硅技术的革新将持续赋能绿色★ღღ◈、智能的未来必发bifa官网★ღღ◈，而顺义正以更加开放的姿态★ღღ◈，在这场全球科技竞逐中书写崭新篇章★ღღ◈。88必发bifa★ღღ◈，bifa88官网★ღღ◈。bf88必官网登入★ღღ◈，7790必发集团★ღღ◈，必发BIFA官方网站★ღღ◈，新全球化★ღღ◈。88bifa (中国区)官方网站★ღღ◈，